机译:考虑信号偏移的芯片封装协同设计的Area-I / O倒装芯片路由
机译:区域I / O倒装芯片设计中缓冲I / O信号的性能驱动分配
机译:通过芯片I / O规划和合法化,将设计从外围ASIC设计移植到区域I / O倒装芯片设计
机译:用于芯片包共设计的区域-I / O倒装芯片路由
机译:使用倒装芯片和薄膜技术的芯片封装代码签名中的问题。
机译:可穿戴协同设计Domino:一种以用户为中心的方法来协同设计和共同评估可穿戴设备
机译:带有板卡协同设计的统一区域I / O焊盘分配的倒装芯片路由